针对航天领域中电子器件与电路板集成使用的汽相回流焊工艺进行数值模拟研究，对揭示汽相回流炉内的流体状态、明确传热机理、优化焊接参数以及揭示焊接电路板的温度分布具有极其重要的意义.提出一种针对汽相回流焊工艺过程仿真的数值模拟方法，建立汽相回流炉的整体模型...