针对高硬脆性材料加工过程中热力耦合效应引发的表面缺陷问题，本文构建了基于等离子体光谱特征解析的工艺参数优化体系，通过实时解译切削区等离子体发射光谱的波长偏移与强度分布特征，建立了光场能量密度、切削力动态响应与表面形成机制的映射关系。结果表明，光谱反馈调控激光脉冲频率与切削参数匹配度，可使单晶硅元件表面粗糙度降低至亚纳米量级。瞬态光热软化效应与光致非晶化转变是抑制微裂纹扩展的关键机制，而晶格畸变能的定向释放显著改善了加工表层位错密度分布，为复杂构件的超精密加工提供了新途径。