<正>随着半导体电子制造业的飞速发展,电子器件出现特征尺寸减小、互连线层数增多的特点,这就对晶圆衬底的表面平整度提出了更高的要求,化学机械抛光是目前唯一能够实现晶圆全局平坦化的超精密加工技术。为了满足高质量的抛光需求,开发高效、高质量的复合抛光体系具...