聚氨酯材料因其具有较高的抗拉强度、延展率和较好的摩擦学性能被广泛应用于集成电路晶片的化学机械抛光中[1]。在聚氨酯抛光垫的设计和应用中,其机械强度和耐损伤性是需重点考察的因素。聚氨酯材料中柔性链段提供回弹和韧性,刚性链提供强度和硬度[2],这为聚氨酯...