随着半导体行业的高速发展,含氟等离子体刻蚀技术逐渐成为大规模集成电路制造的关键技术之一。然而等离子体在刻蚀硅晶圆的过程中,也会对刻蚀机腔体造成侵蚀,影响设备寿命及晶圆良率~([1])。通常,在服役于等离子体环境中的腔体表面涂覆防护涂层,可以有效缓解腔...